Polipropileno blanco PUR-XBB768 del pegamento del derretimiento de Chip Edgebanding Low Temperature Hot

Polipropileno blanco PUR-XBB768 del pegamento del derretimiento de Chip Edgebanding Low Temperature Hot

Datos del producto:

Lugar de origen: China
Nombre de la marca: WANLI-ADHESION
Certificación: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Número de modelo: PUR-XBB768

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 20 kilogramos
Detalles de empaquetado: 2Kg/Bag, 18Kg/Barrel, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel
Tiempo de entrega: 5-8 días del trabajo
Condiciones de pago: L/C, T/T
Mejor precio Contacto

Información detallada

producto: Pegamento caliente del derretimiento de PUR Componente: PUR (poliuretano)
Aspecto: Sólido blanco de marfil Contenido sólido: 100%
Vida útil: 6 meses Viscosidad del derretimiento: Sobre 55000mPa·℃ de s@120
Temperatura de funcionamiento: ℃ 120~140 Tiempo abierto: ℃ de 8~15s@25
Alcance del uso: Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board Industria del uso: Carpintería Edgebanding
Resaltar:

pegamento caliente edgebanding del derretimiento de la baja temperatura

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pegamento caliente del derretimiento de la baja temperatura del microprocesador

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pegamento caliente del polipropileno blanco

Descripción de producto

el Humedad-curado de PUR-XBB768 adhesivo reactivo asegura fuerza de enlace superior y el aspecto de alta calidad en usos edgebanding. La calidad del edgebanding se está convirtiendo en cada vez más un criterio dominante para evaluar la calidad del artículo entero de los muebles en la fabricación de alta calidad de los muebles.

 
El derretimiento caliente PUR-XBB768 adhesivo de Wanli® PUR para la vinculación del borde es un pegamento caliente reactivo de un solo componente del derretimiento de PUR con el contenido sólido del 100%. PUR-XBB768 se utiliza principalmente para la vinculación del borde de los materiales de madera, de los tableros de la espuma, y de algunos substratos de aluminio. PUR-XBB768 es buena adherencia inicial ofrecida, tiempo de apertura conveniente, alta fuerza de enlace.
 
USO
El derretimiento caliente PUR-XBB768 adhesivo de Wanli® PUR se utiliza para la vinculación del borde. PUR-XBB768 se utiliza principalmente para la vinculación del borde de los materiales de madera, de los tableros de la espuma, y de algunos substratos de aluminio.

 
Material del uso Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería
Aspecto Sólido blanco de marfil
Componente PUR (poliuretano)
Industria del uso Carpintería Edgebanding
Contenido sólido 100%
Temperatura de funcionamiento ℃ 120~140 (dependa de la máquina, del substrato, del ambiente y de otras condiciones)
Viscosidad del derretimiento Sobre 55000mPa·℃ de s@120 (Brookfield-ASTMD3236)
Tiempo abierto ℃ de 8~15s@25
Alcance del uso Vinculación de los materiales de madera - Chip Board del borde
Vida útil 6 meses
Paquete 2Kg/Bag, 18Kg/Barrel, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel

 
CARACTERÍSTICA
Adherencia inicial muy buena.
Tiempo de apertura conveniente.
Alta fuerza de enlace final.
 
GUÍA DE USUARIO
El paquete de PUR-XBB768 es conveniente para el diverso equipo de dispensación.
La temperatura de funcionamiento recomendada es 120℃~140℃.
Es mejor colocar el producto final en un ambiente de trabajo con la temperatura y la humedad convenientes (temperatura recomendada: 23~25℃, humedad relativa del cerca de 55%) para alcanzar el curado completo.
 
ALMACENAMIENTO
Seque, refresque, evite la luz del sol directa, no más que 35℃.

 

Polipropileno blanco PUR-XBB768 del pegamento del derretimiento de Chip Edgebanding Low Temperature Hot 0 Polipropileno blanco PUR-XBB768 del pegamento del derretimiento de Chip Edgebanding Low Temperature Hot 1

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