Polipropileno blanco PUR-XBB768 del pegamento del derretimiento de Chip Edgebanding Low Temperature Hot
pegamento caliente edgebanding del derretimiento de la baja temperatura
,pegamento caliente del derretimiento de la baja temperatura del microprocesador
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el Humedad-curado de PUR-XBB768 adhesivo reactivo asegura fuerza de enlace superior y el aspecto de alta calidad en usos edgebanding. La calidad del edgebanding se está convirtiendo en cada vez más un criterio dominante para evaluar la calidad del artículo entero de los muebles en la fabricación de alta calidad de los muebles.
El derretimiento caliente PUR-XBB768 adhesivo de Wanli® PUR para la vinculación del borde es un pegamento caliente reactivo de un solo componente del derretimiento de PUR con el contenido sólido del 100%. PUR-XBB768 se utiliza principalmente para la vinculación del borde de los materiales de madera, de los tableros de la espuma, y de algunos substratos de aluminio. PUR-XBB768 es buena adherencia inicial ofrecida, tiempo de apertura conveniente, alta fuerza de enlace.
USO
El derretimiento caliente PUR-XBB768 adhesivo de Wanli® PUR se utiliza para la vinculación del borde. PUR-XBB768 se utiliza principalmente para la vinculación del borde de los materiales de madera, de los tableros de la espuma, y de algunos substratos de aluminio.
| Material del uso | Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería |
| Aspecto | Sólido blanco de marfil |
| Componente | PUR (poliuretano) |
| Industria del uso | Carpintería Edgebanding |
| Contenido sólido | 100% |
| Temperatura de funcionamiento | ℃ 120~140 (dependa de la máquina, del substrato, del ambiente y de otras condiciones) |
| Viscosidad del derretimiento | Sobre 55000mPa·℃ de s@120 (Brookfield-ASTMD3236) |
| Tiempo abierto | ℃ de 8~15s@25 |
| Alcance del uso | Vinculación de los materiales de madera - Chip Board del borde |
| Vida útil | 6 meses |
| Paquete | 2Kg/Bag, 18Kg/Barrel, 20Kg/Barrel, 200Kg/Barrel |
CARACTERÍSTICA
Adherencia inicial muy buena.
Tiempo de apertura conveniente.
Alta fuerza de enlace final.
GUÍA DE USUARIO
El paquete de PUR-XBB768 es conveniente para el diverso equipo de dispensación.
La temperatura de funcionamiento recomendada es 120℃~140℃.
Es mejor colocar el producto final en un ambiente de trabajo con la temperatura y la humedad convenientes (temperatura recomendada: 23~25℃, humedad relativa del cerca de 55%) para alcanzar el curado completo.
ALMACENAMIENTO
Seque, refresque, evite la luz del sol directa, no más que 35℃.
