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Los pegamentos calientes de aluminio del derretimiento de PUR afilan la vinculación Chip Particle Density Foam PUR-7563A

El poliuretano que el derretimiento caliente pega PUR-7563A se puede utilizar para un espectro amplio de la adherencia a diversos materiales del edgeband. Ajuste adhesivo rápido para el proceso ... Visión más
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Los pegamentos calientes de aluminio del derretimiento de PUR afilan la vinculación Chip Particle Density Foam PUR-7563A
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