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1500mpa·Derretimiento caliente Chip Board Woodworking adhesivo EVA-JF-202 de S Edgebanding

1500mpa·Derretimiento caliente Chip Board Woodworking adhesivo EVA-JF-202 de S Edgebanding
Propiedades básicas
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WANLI-ADHESION
Proceso de dar un título: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Número de modelo: EVA-JF-202
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 25 KILOGRAMOS
Condiciones de pago: L/C, T/T
Resumen del producto
La fábrica suministra directamente a EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-202 la viscosidad 11500±1500mpa·s (180℃) para Chip Board Edge Bonding El derretimiento caliente JF-202 adhesivo de Wanli® EVA para la laminación 3D y edgebanding es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con el contenido ...
Atributos personalizados del producto
Resaltar

partículas amarillas edgebanding el pegamento caliente del derretimiento

,

mpa 1500·pegamento caliente del derretimiento de s Edgebanding

,

3D edgebanding el pegamento caliente del derretimiento

producto:
EVA Hot Melt Adhesive
Componente:
EVA (acetato del Etileno-vinilo)
Aspecto:
Partículas redondas/amarillas
Contenido sólido:
El 100 por ciento
Vida útil:
2*Years
Viscosidad del derretimiento:
11500±1500mpa·s (180℃)
Temperatura de ablandamiento:
88℃~98℃
Temperatura de funcionamiento:
℃ 170 ℃~190
Alcance del uso:
laminación 3D y Edgebanding para Chip Board
Industria del uso:
Carpintería - Edgebanding
Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas

La fábrica suministra directamente a EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-202 la viscosidad 11500±1500mpa·s (180℃) para Chip Board Edge Bonding

 

El derretimiento caliente JF-202 adhesivo de Wanli® EVA para la laminación 3D y edgebanding es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con el contenido sólido del 100%. Se desarrolla específicamente para la vinculación de la laminación 3D del tablero de microprocesador a las diversas clases de papel decorativo y la vinculación edgebanding del tablero de microprocesador a la diversa clase de banda del borde. Es fuerza de enlace rápida ofrecida y más barato de curado, altos.

 

USO

El derretimiento caliente JF-202 adhesivo de Wanli® EVA se utiliza para la vinculación de la laminación 3D del tablero de microprocesador a las diversas clases de papel decorativo y la vinculación edgebanding del tablero de microprocesador a la diversa clase de banda del borde.

 

Material del uso Pegamentos calientes de la laminación de la carpintería 3D y del derretimiento de Edgebanding
Aspecto Partículas amarillas redondas
Componente EVA
Industria del uso Carpintería Edgebanding
Contenido sólido 100%
Temperatura de funcionamiento 170℃~190 (dependa de la máquina, del substrato, del ambiente y de otras condiciones).
Temperatura de ablandamiento 88℃~98
Viscosidad del derretimiento 11500±1500mpa·s (180℃)
Curado Curado normal de la temperatura
Alcance del uso laminación 3D y el edgebanding
Vida útil 2 años
Paquete 25Kg/Bag

 

CARACTERÍSTICA

Fuerza de enlace rápida y más barato de curado, altos

 

GUÍA DE USUARIO

El paquete de JF-202 es conveniente para el diverso equipo de dispensación. Especialmente para las máquinas automáticas de alta velocidad de la laminación 3D. La temperatura recomendada del tanque es 170℃~190℃. Latemperaturadeclasificaciónrecomendadaes170℃~190℃. La dosificación recomendada es 40g~80g/㎡.

 

ALMACENAMIENTO

La humedad del almacenamiento menos derecho de 70%, temperatura debe ser 5℃~25℃, prestapor favorlaatenciónpara evitarlaluz del soldirecta, primero en entrar, primero en salir.

 

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