carpintería adhesiva Chip Board EVA-JF-108 del derretimiento caliente de madera de Edgebanding de 200 materiales del ℃
Datos del producto:
Lugar de origen: | CHINA |
Nombre de la marca: | WANLI-ADHESION |
Certificación: | ISO9001 ISO14001 IATF16949 |
Número de modelo: | EVA-JF-108 |
Pago y Envío Términos:
Cantidad de orden mínima: | 25 KILOGRAMOS |
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Detalles de empaquetado: | 25kg/bag |
Tiempo de entrega: | 5-8 días del trabajo |
Condiciones de pago: | L/C, T/T |
Información detallada |
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Producto: | EVA Hot Melt Adhesive | Componente: | EVA (acetato del Etileno-vinilo) |
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Aspecto: | Partículas redondas blancas | Contenido sólido: | 100% |
Vida útil: | 2 años | Viscosidad del derretimiento: | 70000±10000mpa·s (debajo de 200℃) |
Temperatura de ablandamiento: | 100±5℃ | Temperatura de funcionamiento: | 180~200℃ |
Alcance del uso: | Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board | Industria del uso: | Carpintería Edgebanding |
Resaltar: | Derretimiento caliente Chip Board adhesivo de Edgebanding,pegamento caliente del derretimiento de Edgebanding de 200 ℃,Pegamento caliente del derretimiento de Edgebanding de los materiales de madera |
Descripción de producto
Tienda en línea vendedora caliente EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 con la viscosidad 70000±10000mpa·s (200℃) para Chip Board Edge Bonding con más barato
El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA para la vinculación del borde es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con el contenido sólido del 100%. Se desarrolla específicamente para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde. Es alto curado de enlace ofrecido de la fuerza, más barato y rápido.
USO
El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA se utiliza para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde.
Material del uso | Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería |
Aspecto | Partículas blancas |
Componente | EVA (acetato del Etileno-vinilo) |
Industria del uso | Carpintería Edgebanding |
Contenido sólido | 100% |
Temperatura de funcionamiento | ℃ 180~200 (dependa de la máquina, del substrato, del ambiente y de otras condiciones). |
Temperatura de ablandamiento | ℃ 100±5 |
Viscosidad del derretimiento | 70000±10000mpa·s (200℃) |
Curado | Curado normal de la temperatura |
Alcance del uso | Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board |
Vida útil | 2 años |
Paquete | 25Kg/Bag |
CARACTERÍSTICA
Alto curado de enlace de la fuerza, más barato y rápido
GUÍA DE USUARIO
El paquete de JF-108 es conveniente para el diverso equipo de dispensación. La temperatura de funcionamiento recomendada es 180℃~200℃, que depende del equipo, substrato y ambiente y otras condiciones.
ALMACENAMIENTO
Almacene dentro y no exponga a las condiciones meteorológicas extremas (e.g lluvia o exposición a la luz del sol). La temperatura de almacenamiento debe ser no más que 35℃ y evita fuente abierta del fuego o de calor.