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carpintería adhesiva Chip Board EVA-JF-108 del derretimiento caliente de madera de Edgebanding de 200 materiales del ℃

carpintería adhesiva Chip Board EVA-JF-108 del derretimiento caliente de madera de Edgebanding de 200 materiales del ℃
Propiedades básicas
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WANLI-ADHESION
Proceso de dar un título: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Número de modelo: EVA-JF-108
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 25 KILOGRAMOS
Condiciones de pago: L/C, T/T
Resumen del producto
Tienda en línea vendedora caliente EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 con la viscosidad 70000±10000mpa·s (200℃) para Chip Board Edge Bonding con más barato El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA para la vinculación del borde es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con ...
Atributos personalizados del producto
Resaltar

Derretimiento caliente Chip Board adhesivo de Edgebanding

,

pegamento caliente del derretimiento de Edgebanding de 200 ℃

,

Pegamento caliente del derretimiento de Edgebanding de los materiales de madera

Producto:
EVA Hot Melt Adhesive
Componente:
EVA (acetato del Etileno-vinilo)
Aspecto:
Partículas redondas blancas
Contenido sólido:
100%
Vida útil:
2 años
Viscosidad del derretimiento:
70000±10000mpa·s (debajo de 200℃)
Temperatura de ablandamiento:
100±5℃
Temperatura de funcionamiento:
180~200℃
Alcance del uso:
Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board
Industria del uso:
Carpintería Edgebanding
Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas

Tienda en línea vendedora caliente EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 con la viscosidad 70000±10000mpa·s (200℃) para Chip Board Edge Bonding con más barato

 

El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA para la vinculación del borde es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con el contenido sólido del 100%. Se desarrolla específicamente para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde. Es alto curado de enlace ofrecido de la fuerza, más barato y rápido.

 

USO

El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA se utiliza para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde.

 

Material del uso Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería
Aspecto Partículas blancas
Componente EVA (acetato del Etileno-vinilo)
Industria del uso Carpintería Edgebanding
Contenido sólido 100%
Temperatura de funcionamiento ℃ 180~200 (dependa de la máquina, del substrato, del ambiente y de otras condiciones).
Temperatura de ablandamiento ℃ 100±5
Viscosidad del derretimiento 70000±10000mpa·s (200℃)
Curado Curado normal de la temperatura
Alcance del uso Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board
Vida útil 2 años
Paquete 25Kg/Bag

 

CARACTERÍSTICA

Alto curado de enlace de la fuerza, más barato y rápido

 

GUÍA DE USUARIO

El paquete de JF-108 es conveniente para el diverso equipo de dispensación. La temperatura de funcionamiento recomendada es 180℃~200℃, que depende del equipo, substrato y ambiente y otras condiciones.

 

ALMACENAMIENTO

Almacene dentro y no exponga a las condiciones meteorológicas extremas (e.g lluvia o exposición a la luz del sol). La temperatura de almacenamiento debe ser no más que 35℃ y evita fuente abierta del fuego o de calor.

 

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