• carpintería adhesiva Chip Board EVA-JF-108 del derretimiento caliente de madera de Edgebanding de 200 materiales del ℃
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Datos del producto:

Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WANLI-ADHESION
Certificación: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Número de modelo: EVA-JF-108

Pago y Envío Términos:

Cantidad de orden mínima: 25 KILOGRAMOS
Detalles de empaquetado: 25kg/bag
Tiempo de entrega: 5-8 días del trabajo
Condiciones de pago: L/C, T/T
Mejor precio Contacto

Información detallada

Producto: EVA Hot Melt Adhesive Componente: EVA (acetato del Etileno-vinilo)
Aspecto: Partículas redondas blancas Contenido sólido: 100%
Vida útil: 2 años Viscosidad del derretimiento: 70000±10000mpa·s (debajo de 200℃)
Temperatura de ablandamiento: 100±5℃ Temperatura de funcionamiento: 180~200℃
Alcance del uso: Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board Industria del uso: Carpintería Edgebanding
Resaltar:

Derretimiento caliente Chip Board adhesivo de Edgebanding

,

pegamento caliente del derretimiento de Edgebanding de 200 ℃

,

Pegamento caliente del derretimiento de Edgebanding de los materiales de madera

Descripción de producto

Tienda en línea vendedora caliente EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 con la viscosidad 70000±10000mpa·s (200℃) para Chip Board Edge Bonding con más barato

 

El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA para la vinculación del borde es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con el contenido sólido del 100%. Se desarrolla específicamente para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde. Es alto curado de enlace ofrecido de la fuerza, más barato y rápido.

 

USO

El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA se utiliza para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde.

 

Material del uso Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería
Aspecto Partículas blancas
Componente EVA (acetato del Etileno-vinilo)
Industria del uso Carpintería Edgebanding
Contenido sólido 100%
Temperatura de funcionamiento ℃ 180~200 (dependa de la máquina, del substrato, del ambiente y de otras condiciones).
Temperatura de ablandamiento ℃ 100±5
Viscosidad del derretimiento 70000±10000mpa·s (200℃)
Curado Curado normal de la temperatura
Alcance del uso Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board
Vida útil 2 años
Paquete 25Kg/Bag

 

CARACTERÍSTICA

Alto curado de enlace de la fuerza, más barato y rápido

 

GUÍA DE USUARIO

El paquete de JF-108 es conveniente para el diverso equipo de dispensación. La temperatura de funcionamiento recomendada es 180℃~200℃, que depende del equipo, substrato y ambiente y otras condiciones.

 

ALMACENAMIENTO

Almacene dentro y no exponga a las condiciones meteorológicas extremas (e.g lluvia o exposición a la luz del sol). La temperatura de almacenamiento debe ser no más que 35℃ y evita fuente abierta del fuego o de calor.

 

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No input file specified. carpintería adhesiva Chip Board EVA-JF-108 del derretimiento caliente de madera de Edgebanding de 200 materiales del ℃ ¿podría enviarme más detalles como tipo, tamaño, cantidad, material, etc.?
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