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Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Datos del producto:
| Lugar de origen: | CHINA |
| Nombre de la marca: | WANLI-ADHESION |
| Certificación: | ISO9001 ISO14001 IATF16949 |
| Número de modelo: | EVA-JF-108 |
Pago y Envío Términos:
| Cantidad de orden mínima: | 25 KILOGRAMOS |
|---|---|
| Detalles de empaquetado: | 25kg/bag |
| Tiempo de entrega: | 5-8 días del trabajo |
| Condiciones de pago: | L/C, T/T |
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Información detallada |
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| Producto: | EVA Hot Melt Adhesive | Componente: | EVA |
|---|---|---|---|
| Aspecto: | Partículas sólidas blancas | Contenido sólido: | El 100 por ciento |
| Vida útil: | 2 * años | Viscosidad del derretimiento: | 70000±10000mpa·s (200℃) |
| Temperatura de ablandamiento: | 95℃~105℃ | Operating Temperature: | 180℃～200℃ |
| Alcance del uso: | Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board | Industria del uso: | Carpintería Edgebanding |
| Resaltar: | pegamento caliente de curado rápido del derretimiento,Pegamento caliente del derretimiento de las partículas blancas,Fuerza de enlace adhesiva del derretimiento caliente alta |
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Descripción de producto
Partículas redondas blancas EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 de la venta del sólido directo caliente de la fábrica el 100% para la vinculación del borde con alta fuerza de enlace
El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA para la vinculación del borde es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con el contenido sólido del 100%. Se desarrolla específicamente para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde. Es alto curado de enlace ofrecido de la fuerza, más barato y rápido.
USO
El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA se utiliza para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde.
| Material del uso | Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería |
| Aspecto | Partículas sólidas blancas |
| Componente | EVA |
| Industria del uso | Carpintería Edgebanding |
| Contenido sólido | 100% |
| Temperatura de funcionamiento | 180℃~200℃(dependade lamáquina, delsubstrato, delambienteydeotrascondiciones). |
| Temperatura de ablandamiento | 95℃~105℃ |
| Viscosidad del derretimiento | 70000±10000mpa·s (200℃) |
| Curado | Curado normal de la temperatura |
| Alcance del uso | Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board |
| Vida útil | 2 * años |
| Paquete | 25Kg/Bag |
CARACTERÍSTICA
Alto curado de enlace de la fuerza, más barato y rápido
GUÍA DE USUARIO
El paquete de JF-108 es conveniente para el diverso equipo de dispensación. La temperatura de funcionamiento recomendada es 180℃~200℃, que depende del equipo, substrato y ambiente y otras condiciones.
ALMACENAMIENTO
Almacene dentro y no exponga a las condiciones meteorológicas extremas (e.g lluvia o exposición a la luz del sol). La temperatura de almacenamiento debe ser no más que 35℃ y evita fuente abierta del fuego o de calor.
