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Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding

Derretimiento caliente Chip Board Edge Bonding adhesivo EVA-JF-108 de la carpintería de Edgebanding
Propiedades básicas
Lugar de origen: CHINA
Nombre de la marca: WANLI-ADHESION
Proceso de dar un título: ISO9001 ISO14001 IATF16949
Número de modelo: EVA-JF-108
Propiedades comerciales
Cantidad mínima de pedido: 25 KILOGRAMOS
Condiciones de pago: L/C, T/T
Resumen del producto
Partículas redondas blancas EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 de la venta del sólido directo caliente de la fábrica el 100% para la vinculación del borde con alta fuerza de enlace El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA para la vinculación del borde es un copolímero del acetato ...
Atributos personalizados del producto
Resaltar

pegamento caliente de curado rápido del derretimiento

,

Pegamento caliente del derretimiento de las partículas blancas

,

Fuerza de enlace adhesiva del derretimiento caliente alta

Producto:
EVA Hot Melt Adhesive
Componente:
EVA
Aspecto:
Partículas sólidas blancas
Contenido sólido:
El 100 por ciento
Vida útil:
2 * años
Viscosidad del derretimiento:
70000±10000mpa·s (200℃)
Temperatura de ablandamiento:
95℃~105℃
Operating Temperature:
180℃~200℃
Alcance del uso:
Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board
Industria del uso:
Carpintería Edgebanding
Descripción del Producto
Especificaciones y Características Detalladas

Partículas redondas blancas EVA Hot Melt Adhesive WANLI® EVA-JF-108 de la venta del sólido directo caliente de la fábrica el 100% para la vinculación del borde con alta fuerza de enlace

 

El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA para la vinculación del borde es un copolímero del acetato del etileno-vinilo con el contenido sólido del 100%. Se desarrolla específicamente para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde. Es alto curado de enlace ofrecido de la fuerza, más barato y rápido.

 

USO

El derretimiento caliente JF-108 adhesivo de Wanli® EVA se utiliza para enlazar del tablero de microprocesador a las diversas clases de banda del borde.

 

Material del uso Pegamentos calientes del derretimiento de Edgebanding de la carpintería
Aspecto Partículas sólidas blancas
Componente EVA
Industria del uso Carpintería Edgebanding
Contenido sólido 100%
Temperatura de funcionamiento 180℃~200℃(dependade lamáquina, delsubstrato, delambienteydeotrascondiciones).
Temperatura de ablandamiento 95℃~105℃
Viscosidad del derretimiento 70000±10000mpa·s (200℃)
Curado Curado normal de la temperatura
Alcance del uso Vinculación del borde de los materiales de madera Chip Board
Vida útil 2 * años
Paquete 25Kg/Bag

 

CARACTERÍSTICA

Alto curado de enlace de la fuerza, más barato y rápido

 

GUÍA DE USUARIO

El paquete de JF-108 es conveniente para el diverso equipo de dispensación. La temperatura de funcionamiento recomendada es 180℃~200℃, que depende del equipo, substrato y ambiente y otras condiciones.

 

ALMACENAMIENTO

Almacene dentro y no exponga a las condiciones meteorológicas extremas (e.g lluvia o exposición a la luz del sol). La temperatura de almacenamiento debe ser no más que 35℃ y evita fuente abierta del fuego o de calor.

 

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